Diproduksi dengan permukaan yang halus dan tidak dilapisi, chipboard tersedia dalam berbagai ukuran dan digunakan untuk proyek-proyek seperti pembuatan buku dan konstruksi. Chipboard adalah produk kayu rekayasa yang terbuat dari limbah kayu. Untuk mengubah chipboard dari limbah kayu menjadi produk yang dapat digunakan membutuhkan beberapa langkah selama proses pembuatan. Biasanya melihat debu dan serpihan kayu yang diproduksi selama pembuatan produk kayu lainnya adalah bahan baku yang digunakan untuk pembuatan chipboard. Setelah bahan baku dikumpulkan, mereka dipisahkan menurut ukurannya dan dikirim ke chipper.
Bahan Baku dan Pretreatment
Chipping, Pengeringan dan Penyaringan
Chipping mengurangi limbah kayu ke ukuran yang seragam. Selama proses chipping, ukuran chip yang dibutuhkan kemudian dalam proses pembuatan dibuat sebelum dikirim untuk dikeringkan. Setelah chipping selesai, serpihan kayu dikirim ke pengering, di mana proses pengeringan memastikan serpihan kayu berada pada tingkat kelembaban yang sesuai. Setelah tingkat kelembaban yang diinginkan tercapai, chip disaring untuk memisahkan bermacam-macam chip menjadi koleksi berukuran seragam.
Perekatan dan Formasi Chipboard
Proses perekatan melibatkan aplikasi resin sintetis dan aditif untuk serpihan kayu ukuran yang berbeda. Chip kemudian siap untuk dibentuk menjadi produk chipboard. Proses pembentukan chipboard melibatkan tiga lapisan. Chipboard terdiri dari lapisan chip yang lebih besar yang membentuk pusat produk jadi dan partikel kayu yang lebih kecil membentuk lapisan luar. Setelah chip disusun sesuai dengan spesifikasi yang diinginkan, papan dikirim ke pers.
Mendesak
Menekan menggunakan pers suhu tinggi untuk membentuk papan dengan ketebalan yang diinginkan. Menekan produk menginduksi partikel yang direkatkan untuk melekat bersama dengan erat, menciptakan ikatan yang kuat setelah proses pendinginan selesai. Setelah pendinginan, proses pasca perawatan menghasilkan chipboard untuk memenuhi spesifikasi yang diinginkan dari banyak proyek.
Pasca Perawatan
Pasca perawatan melibatkan beberapa langkah. Permukaan chipboard diampelas untuk menghasilkan permukaan yang halus dan tidak dilapisi yang merupakan karakteristik produk. Setelah pengamplasan, chipboard dipotong ke dimensi yang diinginkan dari produk jadi. Setelah chipboard dipotong sesuai ukuran yang diinginkan, produk siap untuk disimpan dan dikirim ke pusat distribusi dan pengecer. Bergantung pada tujuan penggunaan chipboard, proses tambahan, yang disebut laminating, menerapkan lapisan dekoratif dari bahan kertas ke chipboard sebelum disimpan.
